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【福井】電子部品実装のアプリケーションエンジニア  /  株式会社村田製作所( 上場企業 )

ジョブNo.3003111299
職種 【福井】電子部品実装のアプリケーションエンジニア
社名 株式会社村田製作所( 上場企業 )
業務内容 ■業務概要:
世界シェアNo.1(40%)を誇る積層セラミックコンデンサの、電子部品実装プロセス技術開発、電子部品のはんだ付けに関する熱機械応力解析、部品包装材料の開発を担当いただきます。ムラタの積層コンデンサに付加価値を与える新規開発商品において、ユーザのニーズに応えるために独自の考えや技術を提案・実現できるポジションです。

■勤務地:
株式会社福井村田製作所に出向いただきます。福井村田製作所は単なる地方工場ではなく、MLCCのマザーファクトリーです。原料から設備まで現地で内製化しています。
村田製作所の「出向」は、勤務地が変わるという意味のみであり、処遇等は一切変わりません。

■企業の魅力・強み:
創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。
海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。
ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。
材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。
すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40%目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。
求める経験 <必要業務経験>
■必須条件:
・生産技術経験
または
・プリント基板実装経験

■歓迎条件:
・有限要素法による応力解析経験・知見

<語学>
歓迎条件:英語中級
勤務地
福井県越前市
年収 350万円~899万円
雇用形態 正社員

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